２０１８年英特爾５G網絡峰會于９月２６日在北(běi)京召開(kāi)。本次會議的主題是“賦能雲網端 共鑄新生(shēng)态”。作爲Intel的重要合作夥伴，立華科技應邀參加了會議，并展示了網絡與通信的硬件系統解決方案。
面向５G和雲網端的技術發展趨勢，立華科技攜手合作夥伴zｅｎｌａｙｅｒ聯合展出了基于Intel C3000處理器的SD－WAN和ｖＣＰＥ解決方案，同時，基于Intel Skylake-SP處理器的網絡安全高端硬件平台亮相本次展會。
立華科技長期緻力于網絡通信及信息安全行業硬件平台的研發制造，本次展示的NCA－４０2０硬件平台采用英特爾Skylake-D－2100系列處理器，充分(fēn)利用其高擴展、高性能的特點實現了高密度、低功耗的系統解決方案，适用于各種不同的應用環境，包括中(zhōng)端路由器、無線基站、防火(huǒ)牆等。
NCA-1510平台采用Intel C３０００系列處理器，整機爲無風扇靜音設計，适用于桌面式部署，可以擴展支持LTE與WIFI。
展會上立華科技還展示了一(yī)款高端硬件平台NCA－５７１０，該平台采用Intel Skylake-SP 系列處理器和Intel C621/C627芯片組，内存使用DDR4 2666MHz REG，12 x DIMM，最大(dà)内存容量384G，支持32個千兆或者16個萬兆或者4個40G網絡接口，同時支持雙BIOS和IPMI功能，并且支持100Gbps處理能力的Intel QAT功能，定位于高端網絡安全應用領域。
立華科技在網絡通信、網絡安全、SDN／NFV和ｖＣＰＥ應用領域，均有最新的硬件平台解決方案提供。立華科技将助力合作夥伴打造虛拟化、軟件定義和面向雲的新應用，爲合作夥伴提供可靠、豐富的硬件平台解決方案，共同實現企業的網絡數字化轉型，于行業用戶一(yī)起建立更加廣泛的5G新時代的網絡通訊及安全生(shēng)态系統。