2021 年 3 月 26 日星期五下(xià)午，由立華科技 & AMD 聯合舉辦的“牛轉乾坤 新芯向榮”産品技術交流會在 Club Med Joyview 北(běi)京延慶度假村(cūn)拉開(kāi)帷幕，本次交流會主要圍繞着安全産品硬件平台未來趨勢、服務器 CPU 的發展與特性、以及嵌入式芯片的發展方向等議題展開(kāi)，并着重介紹了立華科技與 AMD 合作推出在雲網端的硬件平台解決方案，助力邊緣雲計算安全，适應這個網絡架構不斷變革的新時代。
會上，首先由立華科技總經理習蓓蓓女士緻歡迎辭，并表達了公司與 AMD 公司在未來長期合作的意願。随後，立華科技營銷中(zhōng)心總經理賈汛先生(shēng)爲在場所有來賓從立華集團的發展軌迹、經營業務、以及布局建設等方面，進行了介紹。
立華科技總經理習蓓蓓女士發表演講
立華科技營銷中(zhōng)心總經理賈汛先生(shēng)
同時，受邀前來參加本次會議的 AMD 中(zhōng)國區嵌入式産品線 William 張先生(shēng)與 AMD 商(shāng)業拓展團隊的 Vincent 周先生(shēng)分(fēn)别發表了“AMD 嵌入式解決方案”與“‘芯’能無限 共享未來”的主題演講。
AMD William 張先生(shēng)
AMD Vincent 周先生(shēng)
會議的最後，立華科技産品總監張帥先生(shēng)爲大(dà)家分(fēn)享了“立華科技 AMD 硬件平台助力邊雲安全解決方案”的主題演講，詳細的呈現了立華科技在在雲網端的硬件平台解決方案，并重點介紹了立華科技與 AMD 合作推出的硬件平台，包括立華高端 EPYC 7000 雙路平台 NCA-6110、高端 EPYC 7000 單路 NCA-5312、中(zhōng)端 EPYC 3000 平台 NCA-4112 和低端 GX-420 平台 NCA-2415，并介紹了相關的實際應用案例分(fēn)享。
立華科技産品總監張帥先生(shēng)
案例分(fēn)享結束後，各位與會來賓都提出了專業的見解與疑問。随着諸位演講者與大(dà)家互動的結束，本次立華科技“牛轉乾坤 新芯向榮”産品技術交流會于當晚六點圓滿結束。面對新基建的發展與 5G 時代的來臨，立華科技秉承不斷創新的原則，将持續助力安全行業，帶來更多更專業的産品，期待未來能夠與更多緻力發展安全行業的專業人士攜手、共同打造安全新生(shēng)态。