立華發布支持第二代Intel 酷睿CPU的無風扇嵌入式計算平台LEC-2270，支持HDMI/VGA/DVI-D三種視頻(pín)輸出接口，支持擴展3G、Wifi等無線應用，以及-20~55度寬溫度操作範圍。這款産品定位于高端工(gōng)業自動化市場、高清視頻(pín)播放(fàng)終端平台和數字标牌應用等領域。
類似于其他立華的産品，LEC-2270設計帶有Mini-PCIe擴展槽以及SIM卡插槽，用來擴展3G、Wifi或者GPS等應用。無線通訊對大(dà)多數客戶來說，已經是一(yī)個必須的功能。因此，立華所有新的産品設計都會帶有至少一(yī)個Mini-PCIe擴展接口和一(yī)個SIM卡讀卡器插槽，同時支持Wifi和3G擴展應用。
LEC-2270産品最吸引人的特點是支持定制化需求的MIO接口。這種MIO接口是針對LEC-2270的專有接口，可以實現客戶的定制化需求，滿足不同客戶的差異化應用，包括擴展I/O采集和控制、PCIe應用、SATA、USB、GPIO、Audio以及串口應用等。
LEC-2270采用Intel HM65芯片組，支持Intel第二代酷睿i5/i7 Sandy bridge CPU和Intel第二代 Celeron CPU。系統支持兩個DDR3筆記本内存插槽，最大(dà)支持到16GB内存。
由CPU内置的高清視頻(pín)解碼支持，系統可以實現雙路高清視頻(pín)同時播放(fàng)。LEC-2270自帶有HDMI、VGA和DVI-D三種不同的視頻(pín)輸出接口，豐富客戶進行現場視頻(pín)播放(fàng)應用。
采用工(gōng)業級配件，如工(gōng)業存儲卡和内存等，LEC-2270适應于較寬的工(gōng)作溫度，從-20度嚴寒到55度高溫，無風流環境溫度範圍，在CPU 100%工(gōng)作的條件下(xià)，系統均能夠24小(xiǎo)時流暢運行。
LEC-2270标準平台含有一(yī)個Mini-PCIe接口，以及一(yī)個PCIe擴展插槽，搭配不同的擴展卡，支持擴展1個标準PCIe或者2個标準PCI擴展通道。LEC-2270還有豐富的IO接口，包括Mic-in，Line out，2個串口，2個Intel 千兆以太網口，以及6個USB2.0接口。
LEC-2270同樣支持9~30VDC寬電(diàn)壓輸入，适應不同的工(gōng)業應用環境