立華LEC-7950無風扇嵌入式系統平台擁有強大(dà)的穩定性和長壽命設計，爲偏遠地區和通訊施工(gōng)困難的地區提供非常可靠的遠程無線通訊解決方案。
LEC-7950闆載Intel賽揚847E 1.10GHz雙核處理器，或者第二代智能英特爾酷睿i3-2310E處理器，熱設計功耗在17瓦和35瓦之間，擁有增強的電(diàn)源使用效率。該産品還提供了VGA/ DVI-D/ HDMI三種不同顯示接口的輸出，RCA音頻(pín)I / O連接器，2個Mini-PCIe插槽，兩個Intel千兆以太網RJ-45端口，4個串行COM口和4個USB端口。
Intel HM65 芯片組
兼容英特爾賽揚和酷睿-i移動處理器，芯片組提供了高品質的英特爾圖形處理和其它英特爾技術的支持。
DDR3 内存
産品采用DDR3内存。 DDR3是DDR2的下(xià)一(yī)代産品，其内存傳輸速率比DDR2快兩倍，，爲用戶獲取更高的通訊帶寬。
無線傳輸
集成2個Mini-PCIe插槽，配合SIM卡閱讀器，允許用戶同時通過wifi或者3G網絡無線連接設備。
豐富的I/O 接口
産品提供豐富的I/O接口，包括2個千兆LAN 端口，4 USB，2個串口，DIO，VGA，DVI-D and HDMI接口等。
無風扇設計
産品采用無風扇設計，使得系統的使用壽命被盡可能的延長。
多屏顯示
産品自帶多種視頻(pín)輸出接口，包括VGA、DVI-D和HDMI接口，方便用戶連接各部顯示裝置。
防塵設計
内部無風扇，堅固機構設計，正确安裝産品可以達到完全防塵，确保産品的長期穩定運行。
立華LEC-7950嵌入式計算機适合于多種應用環境，廣泛應用于數字标牌，多媒體(tǐ)播放(fàng)以及其他相關行業。
訂購信息：
LEC-7950A：闆載Intel Celeron 847E 雙核1.1GHz
LEC-7950B：闆載Intel Core2 i3-2310E雙核2.1GHz