2021 年 7 月 2 日星期五下(xià)午，由立華科技 & Intel 聯合舉辦的“英特爾&立華技術交流會”在北(běi)京香格裏拉大(dà)酒店(diàn)拉開(kāi)帷幕，本次交流會主要圍繞着安全産品硬件平台未來趨勢、車(chē)載行業&人工(gōng)智能領域的前沿技術與解決方案、以及工(gōng)業産品發展方向等議題展開(kāi)。
會上，首先由立華科技總經理習蓓蓓女士緻歡迎辭，并表達了公司與 Intel 公司在未來長期合作的意願。随後，立華科技營銷中(zhōng)心總經理賈汛先生(shēng)爲在場所有來賓從立華集團的發展軌迹、經營業務、以及布局建設等方面，進行了介紹。
同時，受邀前來參加本次會議的Intel技術專家畢科先生(shēng)與Bruce先生(shēng)分(fēn)别發表了主題演講。畢科先生(shēng)進行了“The Autonomous & AI Future with Intel”主題演講，分(fēn)享了在車(chē)載行業，人工(gōng)智能領域的前沿技術與解決方案；Bruce先生(shēng)進行了“System Optimization & InteloneAPI Brief Intro”的主題演講，分(fēn)享了Intel最新的軟件增值技術服務和解決方案。
随後，我(wǒ)們立端的同事spenser爲大(dà)家分(fēn)享了在IEC領域和SD-WAN領域業界最新的産業信息與公司現有及正在部署的産品解決方案。 會議的最後，立華科技産品總監張帥先生(shēng)爲大(dà)家分(fēn)享了“立華科技硬件平台助力雲安全解決方案”的主題演講，詳細的呈現了立華科技在雲網端的硬件平台解決方案，并重點介紹了立華科技與Intel合作推出的硬件平台，并介紹了相關的實際應用案例分(fēn)享。